NPI新产品导入管理
课程背景：在企业规模小的时候，工程部门能够很好担负起新产品转量产工作。然而随着企业的发展，产品越来越复杂，产品品类越来越多，工程部门缺乏能力与方法完成新产品顺利量产。这种情况下企业普遍存在这样的问题：1、制造直到新产品准备试产才知道研发“又开发了一款新产品”，被动接受研发新产品量产，本来应该在设计开发阶段解决的制造性问题遗留到试产阶段，试产迟迟不能顺利通过；2、制造没有能够在需求分配阶段提出制造性
产品研发
研发到试制的产品测试设计
【课程背景】本课程针对系统集成电子产品，重点讲授系统集成产品从研发测试到试制测试流程、方法、关键活动和里程碑，同时还讲授了测试度量评价方法、组织和团队建设等重点内容，力图将研发到试制的测试整体布局、整体脉络充分展现，讲师借助丰富标杆企业和大、中、小高新技术企业的测试经验，系统集成产品软件部分单元测试、集成测试、系统测试、验收测试、客户试用测试等，硬件部分ID设计手板测试、MD设计试模T0、T1、T
产品规划与研发立项管理
企业要的是什么？企业不是要追求优秀的产品，而是要寻求一种能持续产生优秀产品的机制和土壤！市场是产品开发的龙头，决定了产品的方向，产品市场如何进行管理，困拢着许多成长中的企业。本课程以实际咨询案例为基础，为学员提供一个交互式的研讨环境，在体验中学习市场管理的方法、工具，分享业界在产品市场管理中的成功经验和失败教训。
产品中试管理-从样品到量产
Product Piloting-from sample to mass production,基于多年的实践、长期的研发咨询积累，总结出一套理论与实践相结合的可操作的方法，配以大量实际案例，以指导研发/试产/制造部门主管如何高效的实现产品从样品走向量产。
高密度高可靠性PCBA可制造性设计(DFM)及案例解析
【课程设计底层逻辑】本课程基于IPD产品开发流程，重点介绍高密高可靠性电子产品PCBA可制造性设计的关键概念流程，精选华为公司在PCBA方面可制造性设计的最佳实践，提升学习对象于可制造性设计中重难点问题的解决能力。【适合对象】1.电子硬件、结构、整机、工艺、品质、新产品导入、中试等管理人员及工程师；2.生产工艺、生产管理人员及技术人员；3.研发质量、体系质量、生
产品、技术平台与技术管理
仅有良好的愿望是不够的，预测并顺应新兴市场和技术的变化，变危机为转机，不断推出强大的产品是一个公司持续繁荣的根本保障。而高效的产品开发往往是基于某些关键技术，针对市场推出的一个或几个产品系列，这些产品系列通常共用一些产品平台，共用一种或者几种关键技术。
电子产品（PCBA&元器件）可靠性设计与失效分析
产品或系统的设计不再仅仅追求性能和功能，产品可靠性已成为产品设计中非常重要的组成部分。对于高精密、高可靠性、高技术含量、高附加值的“四高”电子产品而言，首先对产品本身的可靠性提出更高要求。电子产品的可靠性是设计出来的、制造出来的、管理出来的。而电子产品是由PCBA这个控制中心起关键功能实现模块，而PCBA又由元器件电子组装而成。
